在當今競爭激烈的商業環境中，駕馭復雜性可能是一個決定性的優勢，但同時也帶來了重大挑戰。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統擴展。傳統上，可測試性設計 （DFT） 解決方案側重于晶片級別;然而，這些挑戰在封裝和系統層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰。通過利用創新的芯片生命周期管理 （SLM） 解決方案，他們成功地大規模部署了高級系統，使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發展。圖 1：影響半導體制造商的三大擴展挑戰。半導體公司可以
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全球半導體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰略布局，首站鎖定德國科技重鎮慕尼黑。臺積電歐洲業務負責人保羅·德博特在新聞發布會上確認，這座具有里程碑意義的芯片設計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設計中心，標志著其傳統戰略的轉變，重點服務歐洲市場在智能汽車、工業4.0、AI運算及物聯網設備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經濟事務負責人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強調：“這一戰略投資印證了本地區作為歐洲科技心臟的獨特優勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設備供應商，我們構建了完整的半導體產業生態鏈。
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全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統、云基礎設施和自動駕駛技術的尖端芯片生產方面占據主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態系統中競爭的芯片設計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態隔絕，使其成為 AI 領域所有主要參與者的關鍵供應商。這一戰略優勢，加上其行業領先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進美國半導體產業本土化進程。根據參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現有《芯片與科學法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠超現行芯片法案規定的抵免25%，并且超過了提案草案中設想的30%。值得注意的是，據悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經高于其他形式的補貼 —— 這取決于投資規模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
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Siemens EDA 正在開發復雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創建高達機架級別的數字孿生。這將在未來三個月內作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創紀錄的收入，現在正著眼于另一個里程碑。據 ZDNet 稱，這家美國內存巨頭的目標是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預計到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達到與其整體 DRAM 份額持平。據路透社報道，美光的強勁業績反映了 NVIDIA 和 AMD
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本報告對半導體的分析基于八大支柱。芯片設計和工具、經濟資源、人力資本和制造業被賦予了最大的權重。
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英偉達目前在 AI 芯片領域仍處于領先地位，但其最近在全球 AI 基礎設施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔憂——云服務提供商加速 ASIC 開發可能成為嚴重挑戰者。根據商業時報的報道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內部 ASIC 開發力度，英偉達在 AI 加速器市場的統治地位可能在 2027 年迎來轉折點。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮，與 AWS 和微軟合作進行定制芯片設計，正如報告中所強調的那樣。以下是云巨頭及其關鍵設計
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一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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美國貿易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對中國征收25%的301條款關稅另暫停三個月，這些關稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件，比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而，美國貿易代表辦公室（USTR）近日發布聲明，將截止日期進一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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業內有消息傳出，德國西門子的電子設計自動化（EDA）部門或將暫停對中國大陸地區的支持與服務。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現在連支持頁面都打不開。相關人士指出，西門子EDA已經暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務部工業安全局（BIS）的通知，進而引致了現在的結果，西門子或等待BIS進一步澄清細節。與此同時，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態，并
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據路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規則限制的先進技術。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建，采用傳統的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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海光信息與中科曙光發布公告，雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實施重大資產重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發行股票進行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預計停牌不超過10個交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預計超過4000億元，躋身A股半導體板塊前三強，成為國內算力領域市值僅次于華為的巨頭。
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他們的提交是在“第232條款”調查半導體進口條款下的回應。隨著全球領先的代工廠臺積電也向特朗普總統的政府提出重新考慮或為其提供進口關稅免稅的請求。特朗普總統曾多次表示，將對進口芯片及相關半導體材料征收25%或更高的關稅。美國芯片公司的所有信函都表達了支持特朗普總統的芯片制造再回流政策，但強調了半導體供應鏈的復雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋，設計不良的關稅可能會損害美國利益，而不是實現預期目標。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設計，給人一種協調努力以減少預期關稅制度的影響或可能使特朗普
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